לחות-רכיבים רגישים בהרכבת SMT: מדריך MSL

סקירה כללית

סליל בדירוג MSL- יכול להגיע עם תווית שלמה, לעבור אימות כמות ולהיטען בצורה נקייה לתוך מזין. אף אחת מהבדיקות האלה לא אומרת לצוות הייצור כמה חיי הרצפה נשארו.

נזק לחבילה-נגרם בדרך כלל במהלך זרימה חוזרת, לא במהלך הגדרת מזין. אריזה לא הרמטית עשויה להיראות רגילה לפני הכניסה לתנור גם כאשר היסטוריית החשיפה שלה אינה שלמה.

עבור הרכבת SMT, בקרת MSL יעילה פירושה קשירת מספר החלק המדויק של היצרן ואפשרות החבילה לזמן הפתיחה של-השקית, חשיפה מצטברת לסביבה, מרווחי אחסון יבשים- מבוקרים, וכל חשיפה חוזרת או עיבוד מחדש שנותרה.

שק מחסום הלחות מספק חלק מהראיות. רשומת הטיפול הספציפית-בסליל קובעת אם הראיות הללו עדיין יכולות לתמוך בהוצאת הפקה.

 

התחל עם ה-MPN המדויק, לא ממשפחת החבילות

רמת רגישות לחות, או MSL, מתארת ​​כיצד חבילת משטח מסווגת-תתמוטט מגיבה לאחר ספיגת לחות ולפני חשיפה לתהליך הזרימה מחדש שצוין.

לרוב מתייחסים לשני תקנים:

• IPC/JEDEC J-STD-020 מסווג רגישות ללחות/זרימה חוזרת עבור התקנים ישימים שאינם הרמטיים לתלייה משטחית.
• IPC/JEDEC J-STD-033 מתייחס לטיפול, אריזה, משלוח, אחסון, ייבוש ושימוש במכשירים הרגישים ללחות- וזרימה חוזרת.

תקנים אלה משרתים מטרות שונות. הסיווג מתאר כיצד מדורגת החבילה. תיעוד הטיפול מראה מה קרה לחומר בפועל מאז התקבל.

אין להסיק את דרישת ה-MSL מהצהרות כגון:

• "זהו BGA."
• "זהו QFN."
• "זהו חלק בדרגת-רכב."
• "החיישן הזה הגיע בשקית יבשה".
• "חבילה זו נראית דומה למכשיר MSL 3 אחר."

נקודת ההתחלה הנכונה היא הרכיב המדויק שניתן להזמין.

סקירת חומר צריכה להתחבר:

• מספר החלק של היצרן, או MPN;
• החבילה או סיומת ההזמנה;
• ה-MSL המוצהר;
• שיא טמפרטורת הגוף המותר בחבילה;
• מידע על{0}}מחזור עיבוד מוסמך היכן שצוין;
• תווית האריזה המקורית;
• הוראות הטיפול העדכניות של יצרן הרכיבים.

לשני מכשירים מאותה משפחת מוצרים עשויים להיות אפשרויות אריזה שונות, דירוגי MSL, טמפרטורות שיא של חבילה או תנאי עיבוד מוסמכים. משפחת חבילה לבדה אינה מספיקה כדי לקבוע כיצד יש לטפל בסליל ספציפי.

לא כל מכשיר עם זרימה חוזרת משתמש באותו מסלול סיווג

J-STD-020 מתייחס בעיקר להתקני מוליכים למחצה מפלסטיק המתאימים להתקנה על פני השטח.

חלק מהנוריות, חיישנים, מודולים, התקנים אופטו-אלקטרוניים, רכיבים פסיביים, מחברים ומוצרים אחרים עם זרימה חוזרת עשויים גם לשאת דרישות טיפול רגישות של לחות- או{1}}. יש לאשר את הדרישות הללו מה-MPN המדויק, מהאריזה המקורית, תיעוד היצרן, מהתקן הספציפי-המכשיר הרלוונטי ונוהל הפרויקט המאושר.

מפעל לא צריך להקצות MSL רק בגלל שרכיב אחד דומה לחבילה רגישה-לרטיבות אחרת.

חיי הרצפה הם חלון תהליך, לא מדף-תאריך חיים

אין לבלבל את חיי רצפת MSL עם:

• קוד התאריך של הרכיב;
• חיי מדף כלליים של מחסן;
• חיי הלחמה;
• לחות הפעלה של-מוצר מוגמר;
• תאריך תפוגה אוטומטי לאחר פתיחת השקית.

חיי הרצפה הם החשיפה המותרת לסביבה לפני תהליך הזרימה החוזרת הרלוונטית בתנאים מוגדרים.

רצפה רגילה-חיים

טבלה זו מהווה התייחסות תכנונית. זה לא לוח זמנים אוניברסלי לאפייה.

החלטת הייצור עדיין תלויה ב:

• תווית החבילה בפועל;
• הוראות יצרן הרכיבים;
• מגבלת הטמפרטורה-הספציפית של החבילה-;
• חשיפת סביבה קודמת;
• היסטוריית{0}}אחסון מבוקרת;
• כל מחזורי זרימה מחדש או עיבוד חוזרים שנותרו.

"ללא הגבלה" עבור MSL 1 גם לא אומר חיי מחסן בלתי מוגבלים. הגנת ESD, שלמות החבילה, חמצון, זיהום, עקיבות ויכולת הלחמה נשארים חששות חומר נפרדים-לשליטה.

דרך מעשית לעקוב אחר היסטוריית סלילים

תווית MSL מתארת ​​כיצד סווג המכשיר הארוז. זה לא מתאר את כל מה שקרה לסליל בפועל לאחר קבלה, פתיחה, הכנה, הבמה, שימוש חלקי, אחסון והנפקה מחדש.

במדריך זה, דרכון חומרי הוא פשוט שם מעשי להיסטוריה הספציפית של-הסליל שעוקבת אחר החומר דרך המסירות הללו. זה לא שם של טופס IPC/JEDEC.

אם מפעל משתמש ב-MES, תווית ברקוד, כרטיס חומר מבוקר או ביומן ידני הוא משני. מה שחשוב הוא שהתיעוד עדיין מצביע על הסליל או המגרש הנכון כשהחומר מונפק שוב.

היסטוריית סליל שימושית צריכה לענות על חמש שאלות:

1. באיזה רכיב ואריזה בדיוק מדובר?
2. מה היה מצבו המאומת כשהתקבל?
3. מתי הוא נפתח, וכמה הצטברה חשיפת הסביבה?
4. איזה תהליך אחסון או שחזור מבוקר הוחל?
5. האם ניתן לשחרר אותו למחזור החום הרלוונטי הבא?

Core Reel-רשומות ברמה

קבלה: אמת את התווית, החותם וזהות החלק

הסטטוס החומרי השימושי הראשון אינו פשוט "נוכח בתיק".

המפעל צריך לוודא שזהות החלק, מצב החבילה היבשה וראיות הטיפול הזמינות שייכים זה לזה.

חומר רגיש-לרטיבות עשוי להגיע כ:

• חבילה יבשה של יצרן;
• מפיץ-ארז מחדש סליל;
• מלאי שנפתח בעבר;
• חומר שסופק ללקוח{{0};
• סליל חלקי;
• קלטת לחתוך;
• מכשירים רופפים במגש או בצינור.

שקית מחסום לחות שלמה, או MBB, עם תווית קריא, אטימה מקובלת ומידע על החבילה התומך יכולים לתמוך בכניסה לתהליך האחסון הרלוונטי.

רצועה רופפת של רכיבים ללא פרטי האריזה המקוריים שלה לא יכולה לקבל אוטומטית את אותו סטטוס רק בגלל שסימון הגוף נראה תואם ל-BOM.

זהות החלק וסטטוס הלחות הם רשומות קשורות, אך אינן ניתנות להחלפה. הצוות המקבל עשוי לאשר שהרכיב הוא ה-MPN הנכון, אך עדיין לא יוכל לאשר שהוא מוכן לזרימה חוזרת.

בפועל, הקבלה היא רק לעתים רחוקות המקום שבו הרשומה נכשלת לחלוטין. נקודת התורפה היא בדרך כלל המסירה. התיק והתווית עשויים להיבדק כראוי בבדיקה נכנסת, אך המצב השמיש עדיין יכול ללכת לאיבוד מאוחר יותר אם קיטינג, בניית קו והחזרת חומר נשמרים כרשומות נפרדות.

מה כרטיס מחוון הלחות יכול לאשר

כרטיס מחוון לחות, או HIC, מספק עדות לגבי הלחות שהגיעה בתוך ה-MBB.

הוא אינו מודד ישירות את הלחות הנספגת בכל רכיב באריזה.

HIC מקובל אינו פותר:

• תווית MSL חסרה;
• שעת פתיחה קודמת לא ידועה;
• שקית מנוקבת או אטומה מחדש בצורה גרועה;
• חשיפה לפני אריזה מחדש;
• חלקים מעורבים;
• אפייה לא מתועדת;
• רשומות אחסון חסרות.

HIC חריג אמור להפעיל סקירה מבוקרת בהתבסס על תווית החבילה, סוג הכרטיס, הוראות היצרן ונוהל הטיפול הרלוונטי. אין לצמצם אותה להחלטה לא רשמית של קבלת-או-דחיה בקו SMT.

 

פתיחת ה-MBB: התחל את רשומת החשיפה

סליל לא צריך להגיע למכונת ההצבה לפני שהיסטוריית החשיפה שלו הופכת לרלוונטית.

ה-MBB עשוי להיפתח עבור:

• בדיקה נכנסת;
• ספירת כמויות;
• אימות תווית;
• פיצול חומר בין עבודות;
• Kitting רכיבים;
• הכנת מזין;
• הגדרת-מאמר ראשון.

פתיחת התיק למשימה קצרה היא עדיין אירוע מהותי.

רשומת הפתיחה צריכה להישאר מחוברת ל:

• אפשרות ה-MPN והחבילה;
• זהות הסליל או המגרש;
• תאריך ושעת הפתיחה;
• ה-MSL הרלוונטי;
• המשימה או הערכה;
• מצב האחסון;
• האדם, התחנה או התהליך שפותחים את החומר.

זה המקום שבו טיפול ב-MSL ו-component kitting מצטלבים.

Kitting יכול לאשר שהחלק, הכמות, החבילה ופורמט הייצור הנכונים זמינים. זה לא מבטיח שהחומר יישאר בחלון החשיפה המותר שלו בזמן הכנת שאר העבודה.

ערכה עשויה להיות מלאה אך עדיין לא ניתנת לשחרור לקו SMT אם תיעוד החשיפה ללחות- אינו שלם.

עבור פרויקטים הכוללים חומרים מקוריים,-שסופקו או נשלחו, STHL'sמקורות רכיביםנתיב השירות מסביר כיצד סקירת BOM, מיקור, הכנת חומרים והכנת רכיבים מתחברים להרכבת PCB.

 

בימוי קו: סופר את זמן ההמתנה

סליל עשוי לבלות יותר זמן בהמתנה מאשר בהצבה.

החומר יכול להישאר מחוץ לתנאי האחסון היבשים-שאושרו בזמן שהוא:

• נטען על עגלת הזנה לא מקוונת;
• מבוים ליד מכונת ההשמה;
• המתנה על עגלת התקנה;
• מוחזק במהלך התאמת סטנסיל או תוכנית;
• מתעכב על ידי פריט חסר אחר;
• מחכה לאישור-מאמר ראשון;
• נישא על פני משמרות;
• מושפע מתחזוקת ציוד או עצירת קו.

רישום חיי הקומה- חייב להתייחס לזמן הרלוונטי מחוץ לתנאי האחסון המאושרים.

ריצת SMT של שעתיים- אינה אומרת שעתיים של חשיפה כאשר הסליל נפתח במהלך המשמרת הקודמת.

זה הופך להיות קשה יותר לניהול באב-טיפוס,-בניית פיילוט ובייצור-תמהיל גבוה:

• גלגלים שונים לאותה עבודה עשויים להיפתח בימים שונים;
• חלק מערכה עשוי להיות מוכן לפני שה-BOM המלא יהיה זמין;
• סליל אחד עשוי לחזור לאחסון מבוקר בעוד שסליל אחר נשאר מבוים;
• סליל חלקי אחד עשוי לתמוך במספר ריצות ייצור;
• סדר העדיפויות של הקו עשוי להשתנות לאחר תחילת ההגדרה.

קל במיוחד לקריאה שגויה של מבנה מפוצל. ניתן לפתוח סליל להגדרת-מאמר ראשון, להשתמש רק בכמה רכיבים, לחזור לאחסון ולאחר מכן להנפיק שוב לאחר שינוי לוח הזמנים של הייצור. ספירת הרכיבים כמעט ללא שינוי, אבל תנוחת החיים- של הרצפה אינה משתנה.

ברצפה, המספר השימושי הוא אורך חיי הרצפה שנותר באותו סליל-ולא שעת ההתחלה המתוזמנת של הזמנת העבודה.

תגי נייר ויומנים ידניים יכולים לעבוד כשהם מבוקרים, קריאים וקשורים לחומר. MES אינו פותר את הבעיה אם המפעילים לא מצליחים להקליט נכון אירועי פתיחה, החזרה או אחסון.

 

קו החזרה: שמור על הקומה הנותרת-מצב חיים

חומר שלא נעשה בו שימוש לא אמור לחזור למלאי כאילו היה מלאי לא נפתח.

תהליך החזרה{0}}קו מבוקר אמור לשמור על:

• ה-MPN;
• זהות המגרש והסליל המקוריים;
• הזמן שהוסר מאחסון מאושר;
• חשיפה מצטברת לסביבה;
• הקומה הנותרת-מצב חיים;
• הזמנת הייצור וההפניה לקו;
• זמן החזרה;
• מצב האריזה;
• כל אירוע חריג או סטייה.

זה חשוב במיוחד עבור פרויקטים של אב-טיפוס ופרויקטי PCBA בנפח-נמוך, שבהם סליל אחד עשוי לתמוך בכמה בנייה לאורך תקופה של שבועות או חודשים.

אחד מתנאי ההחזרה המטעים ביותר הוא סליל נקי ב-MBB טרי ללא כניסת-קומה-לכל החיים. האריזה נראית מבוקרת, אך מצב הייצור עדיין לא ידוע.

הסליל המוחזר חייב לשמור על ההיסטוריה הקודמת שלו כאשר הוא נכנס לאחסון מבוקר, נארז מחדש או מונפק שוב.

תווית חדשה לא צריכה להחליף את זהות המגרש המקורית. אין להתייחס ל-MBB חדש כהוכחה לכך שהמכשירים היו יבשים לפני אטימה חוזרת.

 

הרכבה דו-צדדית-: חשבו על ה-Reflow השני

רכיבים המותקנים בצד הראשון עשויים עדיין לראות מעבר שני של זרימה חוזרת.

לוח מורכב חלקי עשוי גם להמתין לפני:

• הדפסה ומיקום-צד שני;
• מחזור זרימה מתוכנן נוסף;
• התקנת רכיבים מאוחרת;
• תיקון או עיבוד מחדש.

לכן תוכנית הטיפול צריכה לכסות את רצף ההרכבה המלא, כולל כל המתנה בין הצדדים.

תוכנית התהליך צריכה להגדיר:

• איזה שלב הלחמה הוא החשיפה הסופית הרלוונטית לחום;
• כיצד נשלטים תנאי ההמתנה בין צדדי ההרכבה;
• היכן מאוחסנים לוחות מורכבים חלקית;
• אילו חבילות מותקנות יחוו מחזור חום נוסף;
• כיצד עיכובים בייצור מוסלמים;
• כיצד מטופלים רכיבים חלופיים המשמשים במהלך עיבוד מחדש.

משמרת הייצור עשויה להסתיים בזמן שחובת בקרת הלחות-תמשכת.

תוצאות AOI אינן מחליפות את רשומת הטיפול בחומר-. חשיפה ללחות נשלטת לפני זרימה חוזרת דרך נתוני החבילה, תזמון, אחסון וסילוק מתועד.

כמו כן, אין לבלבל בין MSL לבין דרישות הלחות הסביבתיות או-תפעוליות של המוצר המוגמר. אלה שייכים להערכת עיצוב ואמינות נפרדת.

אחסון יבש, אריזה מחדש ואפייה עושים עבודות שונות

פעולות אלו לרוב מקובצות יחד, אך אינן ניתנות להחלפה.

אחסון יבש אומר משהו רק כאשר מצב הארון, זמן האחסון, האריזה והחשיפה הקודמת ידועים. "מאוחסן בארון יבש" אינו שיא חומרי שלם בפני עצמו.

כמו כן, איטום מחדש של סליל יוצר מצב אחסון חדש. הוא אינו משחזר היסטוריית חשיפה לא ידועה.

אפייה היא תהליך התאוששות מבוקר

ייתכן שתידרש אפייה כאשר הליך התאוששות מאושר דורש להסיר את הלחות שנספגה לפני הזרמה מחדש.

אין להחיל אותו אוטומטית על כל סליל שנפתח.

החלטה מבוקרת עשויה להיות תלויה ב:

• ה-MSL המדויק;
• עובי גוף החבילה;
• היסטוריית חשיפה ידועה או לא ידועה;
• מצב ומשך החשיפה;
• הוראות יצרן הרכיבים;
• טמפרטורת ומשך הייבוש;
• נוהל J-STD-033 הרלוונטי;
• יכולת טמפרטורת הנשא;
• לאחר-זיהוי ואריזה של אפייה.

▎כלל אוניברסלי כגון הבא אינו אחראי מבחינה טכנית:

יש לאפות את כל רכיבי ה-MSL החשופים ב-125 מעלות למשך 24 שעות.

התהליך הנכון תלוי במכשיר, באריזה, בספק, בהיסטוריית החשיפה ובהוראות היצרן בפועל.

אפייה מיותרת או חוזרת ונשנית בטמפרטורה-גבוהה עשויה ליצור גם חששות הקשורים לחומרי נשא, גימורי רכיבים או יכולת הלחמה, בהתאם לחלק ולתהליך.

בדוק את המנשא לפני התנור

המכשיר עשוי לסבול טמפרטורה שהנשא שלו לא יכול.

לפני האפייה, ודא אם החומר מוחזק ב:

• מגש ניתן לאפייה;
• מגש שאינו ניתן-לאפייה;
• סרט וסליל;
• צינור;
• מיכל שסופק ללקוח-;
• מוביל ייצור זמני.

אם יש להעביר רכיבים לפני האפייה, העברה זו הופכת לפעולה מבוקרת נוספת. הגנת ESD, זהות חלק וחלקה, קוטביות, כיוון, בקרת זיהום, כמות, תיוג ואריזה מחדש, כולם צריכים להישאר שלמים.

אחרת, שלב{0}}שחזור לחות יכול ליצור בעיה חדשה של זהות, כיוון או זיהום של מגרש-.

כאשר ההיסטוריה אינה שלמה: הגדר נטייה

אין להמיר היסטוריה לא ידועה להיסטוריה ידועה באמצעות הנחה.

בנקודת השחרור, החומר צריך להיות בעל נטייה מתועדת:

• שחרור לייצור בתוך חלון החיים המאומת-;
• להשלים תהליך ייבוש או אפייה מאושר ולאחר מכן -לשחרר מחדש;
• להחזיק עבור הנדסה, איכות או נטייה ללקוח;
• להחליף או להחזיר את החומר כאשר השחזור אינו מאושר.

תיק פגום או רשומה לא מלאה אינם הופכים את הרכיבים לבלתי שמישים באופן אוטומטי. זה כן אומר שהסליל נשאר בהמתנה עד להנדסה, איכות או שהלקוח יסכים על השלב הבא.

חומרים מסודרים וחומרים שנשלחו מעבירים את גבול הראיות

הרכיבים ש-סופקו על ידי הלקוח אינם אמינים באופן אוטומטי פחות מהחומרים שמקורם ב-מפעל.

ההבדל הוא כמה מהיסטוריית הטיפול הקודמת גלויה לספק ה-EMS.

לפני ההפקה, שני הצדדים צריכים להסכים מי רשאי:

• לאשר אפייה;
• לאשר העברה למוביל אחר;
• לקבל מפיץ-חומר שנארז מחדש;
• להחליף רכיבים חשופים;
• לאשר שימוש בחומר עם רישומים לא שלמים;
• לקבל השפעות עלויות או לוח זמנים;
• לאשר חריגה מהתהליך.

קיום הרכיבים באתר אינו הופך את ייצור העבודה-למוכן אם אף אחד לא יכול לתמוך בסטטוס ההפצה שלהם.

מה קוני OEM צריכים לשאול לפני שחרור SMT

קוני OEM אינם צריכים לעצב את הליך MSL הפנימי של המפעל.

הם צריכים לאשר שהתהליך יכול לענות על השאלות הבאות:

1. כיצד מאמתים את ה-MSL המדויק ואת טמפרטורת הגוף המדויקת של החבילה?
2. איזה אירוע מתחיל או מחדש את שיא החשיפה?
3. כיצד נכלל זמן ההמתנה במהלך הקיטינג וההיערכות?
4. איזה מידע עוקב אחר סליל לא בשימוש בחזרה לאחסון?
5. כיצד מטופלים לוחות מורכבים חלקית לפני הזרמה חוזרת נוספת?
6. מה קורה כאשר היסטוריית הפתיחה או האחסון אינם ידועים?
7. מי רשאי לאשר אפייה, החלפה או חריגה?

מידע שימושי על הפרויקט עשוי לכלול:

• מספרי חלקים מלאים של היצרן;
• סיומות חבילה והזמנה;
• ערוצי מקורות מאושרים;
• מידע MSL זמין ושיא-טמפרטורה;
• דגם סוהר, היברידי או חומר משוגר;
• מידע MBB ותווית מקורי;
• רישומי פתיחה, ייבוש או אריזה קודמים;
• המספר הצפוי של מחזורי זרימה חוזרת;
• לוח זמנים מתוכנן של הפקה- או בנייה חוזרת-;
• דרישות קוד מגרש ותאריך-;
• סמכות לשחזור או להחלפה;
• הוראות לחומר שאינו בשימוש.

שאלת סקירת-ספק מעשית היא:

▎הסביר כיצד מזוהים רכיבים מדורגים של MSL-, עוקבים אחר-זמן, מאוחסנים, מוחזרים מקו ה-SMT ומשוחררים באמצעות הזרימה החוזרת הרלוונטית הסופית-ואיך מטופלים בחומר עם היסטוריה לא ידועה.

השאלה הזו חושפת יותר על התהליך מאשר לשאול האם למפעל יש ארון יבש או תנור אפייה.

 

כיצד STHL מחבר בקרת חומרים עם מכלול PCB

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) מספקת רכיבים מבוססי רכיבים-מבוססים על פרויקטים תחת דגמי חומר סופק, חלקי-סוהר, היברידי ו-מסופקים או נשלחים-ללקוח.

במסגרת פרויקט מאושר, סקירת מוכנות-חומרית עשויה לכסות:

• ה-MPN המדויק ואפשרות החבילה;
• מצב יבש-נכנס ותווית;
• מידע MSL זמין ושיא-טמפרטורה;
• פתיחת רשומות או חשיפה;
• רכיב-סטטוס ערכה;
• מידע אחסון מבוקר-;
• רישומי אפייה במידת הצורך;
• בעיה והחזרה של קו SMT;
• רצף הזרימה מחדש המתוכננת.

תוצאות הבדיקה ורישומי החומר עשויים להירשם גם ב-MES בהתאם לדרישות הפרויקט. יש לאשר את שיטת המעקב המדויקת, מצב האחסון, הליך השחזור וסמכות ההסרה מול הפרויקט הבודד ומצב החומר שהתקבל.

עבור פרויקטים הדורשים הכנת חומר, מיקום SMT, זרימה מחדש, בדיקה וביצוע ייצור לתיאום, עיין ב- STHLמכלול PCBיכולות.

 

מַסְקָנָה

בקרת MSL אינה בדיקת מחסן שהושלמה פעם אחת בעת הקבלה.

זהו תיעוד רציף ברמת-גלילים שעוקב אחר הרכיב המדויק באמצעות אריזה יבשה, פתיחת שקיות, הכנת רכיבים, שלב קו, אחסון מבוקר, החזרת קו, הרכבה שהושלמה חלקית, זרימה חוזרת סופית וכל הליך שחזור מאושר.

MBB שומר על מצב אחסון. ארון יבש מנהל את התנאים קדימה, בעוד שתהליך ייבוש או אפייה מאושר עשוי לשחזר חומר בעת הצורך. אף אחת מהפקדים הללו לא מחליפה היסטוריית טיפול הניתנת למעקב.

החלטת השחרור הבטוחה ביותר עבור-רכיבים רגישים ללחות בהרכבת SMT מבוססת על מה שניתן לאמת לגבי ה-MPN המדויק, החשיפה המצטברת, היסטוריית האחסון ומחזור החום הבא-ולא על מידת המראה הרגיל של הסליל כשהוא מגיע למזין.

עבור מבנה הכולל רכיבים-מדורגים MSL או-שסופקו על ידי הלקוח, שלח את BOM, קבצי Gerber, CPL או בחר-ו-נתונים, שרטוטי הרכבה, כמות, זמן אספקה ​​יעד ודרישות בדיקה דרךטופס חקירה.

עבור חומר שנשלח, כלול כל שקית זמינה-פתוחה, יבשה-על היסטוריית אחסון, אריזה מחדש או אפייה. ניתן גם ליצור קשר עם STHL בכתובתinfo@pcba-china.com.